3D锡膏检测系统
(3D SPI)

3D全自动在线锡膏印刷检测设备

随着电子产品精密度的不断提升及贴装元器件的小型化发展，锡膏印刷质量的重要性日益凸显。JUTZE SPI 设备可有效保障锡膏印刷质量，提升印刷一致性，显著降低因印刷缺陷导致的不良品率，有效节省因人为检测与返修所造成的人力与时间成本，全面提升生产效率与产能。

Mirage 采用最先进的双投影技术，结合停走式动态图像采集、全方位无阴影检测、智能路径优化算法，具备高精度、检测速度快、测试稳定、操作简便等多项优势。

01 双数字光栅投影，无阴影检测，高精度保障
采用双数字光栅投影成像技术，有效消除阴影干扰，实现高精度三维检测。

02 智能优化检测路径，提高测试效率
通过智能算法自动规划检测路径，缩短检测周期，提升整体测试效率。

03 全板3D成像，100%缺陷覆盖
实现整板三维立体图像重建，全面覆盖检测区域，确保所有缺陷无遗漏。

整板全范围三维锡膏形貌呈现，真实直观反映整板印刷状态
通过三维成像技术，全面展示整板锡膏印刷的真实状态，锡量、形貌一目了然，实现对印刷质量的直观监控与分析

以三维状态呈现锡膏形貌
在三维成像模式下，清晰展示锡膏的实际形貌与分布状态，便于精确判断印刷质量。

漏印、少锡