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传统二维AOI检测由于仅依赖2D图像捕捉,无法识别多种类型的缺陷,存在检测盲区
UniflexTEK 创新研发的 3D数字投影测量技术,可获取真实的三维轮廓数据,适用于贴片元件(SMD)、焊点、字符及异物等的精确检测,全面弥补2D AOI的局限性
采用高精度全数字正弦条纹相位测量技术,测量范围与精度可灵活调节
实现大面积区域的快速高精度扫描,具备优异的高度识别能力
操作界面友好、简洁易用,降低学习成本,提高生产效率